70％的市場解耦應(yīng)用賬戶，如上所述，多層陶瓷電容器安排在微處理器，DSP，微型計(jì)算機(jī)，FPGA或其他半導(dǎo)體器件周圍，以支持這些器件的正常運(yùn)行。用于電子設(shè)備的多層陶瓷電容器的數(shù)量是巨大的。例如，在筆記本電腦中使用大約730個(gè)單元，在移動(dòng)電話中可以找到大約230個(gè)單元，而數(shù)字電視和汽車導(dǎo)航系統(tǒng)都使用大約1,000個(gè)單元（表1）。

多層陶瓷電容器有兩個(gè)主要作用。首先，它們支持半導(dǎo)體器件的電源。通常，半導(dǎo)體器件所需的電流根據(jù)操作條件而顯著變化。在某些情況下，可能突然需要大量的電力。位于相對遠(yuǎn)離半導(dǎo)體器件的電源電路（DC-DC轉(zhuǎn)換器等）將不能快速響應(yīng)突然的負(fù)載變化。為了解決這個(gè)問題，電力存儲(chǔ)在靠近半導(dǎo)體器件安裝并從那里供電的電容器中（圖1）。

多個(gè)去耦電容器安裝在半導(dǎo)體器件周圍。這些電容起著兩個(gè)作用。一種是為半導(dǎo)體器件供電。另一種是將噪聲分量分流到電源/接地層。注意，三種類型的電容器主要用于去耦。它們是鉭電解電容器，高電容多層陶瓷電容器和多層陶瓷電容器，具有極低的等效串聯(lián)電感（ESL）。

多層陶瓷電容器的另一個(gè)功能是消除可能引起電磁干擾（EMI）的噪聲分量。從某種意義上說，它充當(dāng)過濾器。通過利用多層陶瓷電容器的小的高頻阻抗，只有高頻噪聲分量可以分流到電源/接地層。

通常，具有前一功能的電容器稱為去耦電容器，而具有后者功能的電容器稱為旁路電容器?，F(xiàn)在，通過引入高電容多層陶瓷電容器可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)這兩種功能。

去耦和旁路后第二個(gè)最普遍的應(yīng)用是布置在DC-DC轉(zhuǎn)換器輸出端的平滑濾波器。最初，鋁和鉭電解電容器已被用于此目的。然而，從20世紀(jì)90年代末開始，多層陶瓷電容器開始使用，以減小電子設(shè)備的尺寸和厚度。

這主要是由于功率半導(dǎo)體器件制造商的努力，多層陶瓷電容器現(xiàn)在可用于這種平滑濾波器功能。用作平滑濾波器的電容器構(gòu)成DC-DC轉(zhuǎn)換器的反饋控制回路的一部分。因此，如果等效串聯(lián)電阻（ESR）太低，則控制回路的相位裕度減小，導(dǎo)致DC-DC轉(zhuǎn)換器不以穩(wěn)定的方式操作。

同時(shí)，電子制造商對更小更薄的DC-DC轉(zhuǎn)換器有強(qiáng)烈需求。為了滿足這種需求，功率半導(dǎo)體器件制造商通過改進(jìn)DC-DC轉(zhuǎn)換器IC中的控制電路使得可以使用多層陶瓷電容器。大約2000年，功率半導(dǎo)體器件制造商開始向電子制造商銷售新的DC-DC轉(zhuǎn)換器IC，使得多層陶瓷電容器可以用于IC。

目前，據(jù)報(bào)道僅去耦和平滑濾波器應(yīng)用占多層陶瓷電容器市場的約70％。其他典型應(yīng)用包括高頻濾波器，阻抗匹配和溫度補(bǔ)償。